2026年4月1日，半导体行业迎来全产业链集中调价节点，英飞凌、安森美、恩智浦、德州仪器等十余家海内外知名大厂同步生效新的价格体系，覆盖上游原材料、中游核心芯片、下游被动元件等全品类，行业价格体系迎来全面新变化。

 

本次调价覆盖全产业链多个核心品类：功率半导体领域，英飞凌、万国半导体、安森美、DIODES先后发布调价通知，针对功率开关、特定功率半导体产品、图像传感器等品类上调价格；车规与模拟芯片领域，恩智浦对部分车规级MCU及模拟芯片调价，德州仪器启动年内第二次全面涨价，涨幅高达15%-85%，覆盖数字隔离器、隔离驱动芯片、电源管理IC等核心产品，此前其针对工业控制、汽车电子领域的调价涨幅已达10%-30%。

 

上游材料与被动元件板块同步跟进：三菱瓦斯化学宣布CCL、树脂基材等电子材料全系列涨价30%，村田制作所近三年首次大规模调价，针对AI服务器和高端车规级MLCC产品上调15%-35%，国巨旗下基美第三度调涨钽电容报价，国内电机驱动控制芯片龙头峰岹科技也同步对全系列在售产品启动价格调整。

 

本轮涨价潮并非短期市场波动，而是AI算力需求爆发、上游全链条成本上涨、地缘供应链风险加剧多重因素共振的结果。AI服务器、数据中心建设快速挤占成熟制程产能，叠加汽车、工业领域需求持续托底，芯片供应全线吃紧，同时原材料、能源、物流、晶圆代工、封测成本持续攀升，企业内部成本消化空间已完全耗尽，涨价从个别企业选择演变为全行业共识。

 

业内判断，AI驱动的需求增长仍将持续，成熟产能挤占问题短期内难以缓解，叠加成本端刚性压力，本轮涨价的余波还将沿全产业链持续传导，全球半导体产业链格局正迎来深度重构，也为国产替代创造了关键战略窗口期。